莆田不封號電銷卡

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現在許多的企業都在順應信息時代的大趨勢，企業大多都在利用現有的資源，選擇用電銷來尋找意向客戶，讓銷售人員從原來的地推慢慢的演變成為只需用手機就能開展業務成單！

但是這里面有一個特別重要的問題，就是傳統的電話銷售模式有非常大的弊端，打電話一天打十幾二十個卡就停了。即使是正規行業，客戶也有需求，但是通過電話和客戶溝通就會導致檢測封卡！這樣的情況下業務就無法發展。

為了解決這個問題，市面上就出現了電銷卡，很多企業都在使用，都說效果很不錯的！

我們公司是一家針對電話銷售而成立的通訊公司，三大運營商和虛商合作，推出穩定的白名單電話銷售卡。

可超頻、穩定可靠、全國撥打、全國歸屬地基本上都可以單獨定制，一證五戶，滿足各行業的電銷需求。

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上世紀90年代，半導體制程進入0.18微米時代，莆田不封號電銷卡后段鋁互聯技術就遇到了巨大瓶頸。為此，世界各大半導體制造公司都在尋找能替代鋁的金屬。由于銅價格不貴，導電性能好，莆田不封號電銷卡還容易沉積，大家不約而同地想到了銅。但是，因為銅不能用干法蝕刻，所以后端互聯問題遲遲無法解決。

　　為尋找靈感，一位IBM工程師來到了有“人間花園”之稱的大馬士革。機緣巧合下，莆田不封號電銷卡他看到了一位在偏僻角落從事金屬鑲嵌工作的匠人。

　　在觀摩匠人鑲嵌工藝時，工程師的腦海中不斷浮現這樣的場景：莆田不封號電銷卡雕刻類似蝕刻，鑲嵌與沉積相似。他突然意識到，銅雖然不能被蝕刻，但可以沉積。與大馬士革工藝類似，莆田不封號電銷卡工程師可以先在介電層上蝕刻金屬導線用的圖膜，然后再填充金屬，以實現多層金屬互連，無需進行金屬層蝕刻。就這樣，這位工程師順利解決了銅互聯技術問題，并將這項工藝命名為大馬士革工藝。

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