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其自主開發的前道銅互連鍍銅技術可應用于20-14nm及更先進技術節點的芯片制造。在拋銅設備方面，盛美半導體自主研發的具有全球知識產權保護的無應力拋銅及CMP（化學機械拋光）集成設備也在2019年進入先進封裝客戶端進行工藝測試，該設備采用公司獨立研發的無應力電拋光專利技術，與傳統的CMP設備相比，可節省80%以上的拋光工藝耗材。在立式爐管設備方面，2021年全球立式爐管設備市場規模將達到31.54億美元（數防封的電銷卡來源：Gartner），且市場被極少數廠商壟斷著，盛美半導體已進入LPCVD（低壓化學氣相沉積）設備、氧化爐和擴散爐領域，并將于明年進入到ALD（原子層沉積）設備領域。王暉博士表示，盛美半導體現有設備已經能覆蓋70億美元以上的市場規模，未來公司還將秉持著差異化競爭的理念，持續開發新產品，為客戶提供系列化的集成電路設備產品與服務。

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