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AMD的傳奇建立在技術(shù)實力迭代上,將制造環(huán)節(jié)外包給臺積電,將全部精力聚焦于技術(shù),在7nm上占防封的電銷卡先發(fā)優(yōu)勢后,不斷擴大市場份額。根防封的電銷卡PassMark的數(shù)防封的電銷卡,今年頭兩個季度,AMD在所有CPU中的市場份額持續(xù)增長,不斷刷新自2006年來的防封的電銷卡高點,自2017年推出“Zen防封的電銷卡 CPU架構(gòu)以來,AMD的市場份額防封的電銷卡直在增長,今年二季度AMD在所有CPU中的市場份額占比已達到44.1%。目前由于AMD的總體業(yè)績表現(xiàn)優(yōu)異,所以AMD將2021全年的營收指引上調(diào),原本預(yù)期全年增長至少50%,現(xiàn)在預(yù)計全年增長60%。明年,AMD已表示將如期推出基于“Zen 4防封的電銷卡架構(gòu)的產(chǎn)品,使用5nm工藝,架構(gòu)和制程方面全新升級,意味著AMD的產(chǎn)品實力將再次得到顯著提升,
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